徵求承辦本會「2023年台灣氣膠研究學會年會暨第二十九屆國際氣膠科技研討會」
2022/10/03
一、活動名稱
承辦本會「2023年台灣氣膠研究學會年會暨第二十九屆國際氣膠科技研討會」(說明，申請表)
二、經費預算
依循往例，經費來源由承辦單位統籌(含申請補助、報名費、廠商參展費用及單位贊助款等)，本會將視實際情況酌予補助。
三、收件方式及截止日期
自公告日起至民國111年10月14日止，請將承辦申請表郵寄、傳真或e-mail至本會。
四、承辦意願表需求內容
附件一，「2023年台灣氣膠研究學會年會暨第二十九屆國際氣膠科技研討會」承辦申請表。
五、承辦單位評選
承辦申請表收件截止後，本會將提交理監事聯席會議評選。申請單位須派員攜帶簡報資料至會議中報告，待理監事聯席會議決議後，正式公告承辦單位。
六、聯絡人
張育仁先生/台灣氣膠研究學會祕書處
郵寄地址：32001桃園市中壢區中大路300號工程四館424室
Tel ：03-280-5030
Fax ：03-280-5320
E-mail ：taarasst@gmailo.com
學會網址：http://www.taar.org.tw/