台灣氣膠研究學會

徵求承辦本會「2021年台灣氣膠研究學會年會暨第二十八屆國際氣膠科技研討會」

徵求承辦本會「2021年台灣氣膠研究學會年會暨第二十八屆國際氣膠科技研討會」(說明，申請表)

一、活動名稱

承辦本會「2021年台灣氣膠研究學會年會暨第二十八屆國際氣膠科技研討會」。

二、經費預算

依循往例，經費來源由承辦單位統籌(含申請補助、報名費、廠商參展費用及單位贊助款等)，本會將視實際情況酌予補助。

三、收件方式及截止日期

自公告日起至民國109年9月24日止，請將承辦申請表郵寄、傳真或e-mail至本會。

四、承辦意願表需求內容

附件一，「2021年台灣氣膠研究學會年會暨第二十八屆國際氣膠科技研討會」承辦申請表。

五、承辦單位評選

承辦申請表收件截止後，本會將提交理監事聯席會議評選。申請單位須派員攜帶簡報資料至會議中報告，待理監事聯席會議決議後，正式公告承辦單位。

六、聯絡人

張育仁先生/台灣氣膠研究學會秘書處

郵寄地址：32001桃園市中壢區中大路300號工程四館424室

Tel ：03-280-5030

Fax ：03-280-5320

學會網址：http://www.taar.org.tw/