徵求承辦本會「2020年台灣氣膠研究學會年會暨第二十七屆國際氣膠科技研討會」

2018/11/18

徵求承辦本會「2020年台灣氣膠研究學會年會暨第二十六屆國際氣膠科技研討會」(說明申請表

一、活動名稱

承辦本會「2020年台灣氣膠研究學會年會暨第二十七屆國際氣膠科技研討會」。

 

二、經費預算

依循往例,經費來源由承辦單位統籌(含申請補助、報名費、廠商參展費用及單位贊助款等),本會將視實際情況酌予補助。

 

三、收件方式及截止日期

自公告日起至民國108年2月15日止,請將承辦申請表郵寄、傳真或email至本會。

 

四、承辦意願表需求內容

附件一,「2020年台灣氣膠研究學會年會暨第二十七屆國際氣膠科技研討會」承辦申請表。

 

五、承辦單位評選

承辦申請表收件截止後,本會將提交理監事聯席會議評選。申請單位須派員攜帶簡報資料至會議中報告,待理監事聯席會議決議後,正式公告承辦單位。

 

六、聯絡人

張育仁先生/台灣氣膠研究學會秘書處

郵寄地址:32001桃園市中壢區中大路300號工程四館424室

Tel           :03-280-5030

Fax          :03-280-5320

E-mail     :taarasst@gmail.com

學會網址:http://www.taar.org.tw/